封测三杰 今年出货拚增3成

今年美国消费性电子展（CES）中展示的各种穿戴装置及物联网应用，全面导入微机电（MEMS）元件，包括京元电（2449）、泰林（5466）、菱生（2369）等MEMS封测三杰，已获国际大厂加码MEMS封测委外订单，今年出货量有机会较去年大增3～5成。

在英特尔及OEM大厂全面力拱下，穿戴装置及物联网成为今年美国CES大展焦点，具备芯片微型化特色的MEMS元件，全面导入各种穿戴装置及物联网应用当中。

为了抢攻消费性MEMS庞大商机，IC设计业者如立錡（6286）、矽创（8016）、原相（3227）等陆续推出G-Sensor加速度计抢市，包括京元电、泰林、菱生等MEMS封测厂也已备妥产能等着接单。

在穿戴装置部分，已大量导入六轴以上G-Sensor加速度计及陀螺仪、磁力计及电子罗盘、指纹辨识传感器、MEMS麦克风等MEMS元件。在物联网应用上，除了陀螺仪及电子罗盘外，压力计、湿度及温度传感器、手势控制传感器等亦被大量采用。

不同于逻辑IC的成本结构中，晶圆制造占了逾7成比重，MEMS元件因为采用0.25微米以上成熟制程，而且需将机械元件及特殊应用芯片（ASIC）集成在同一颗芯片中，因此，封装测试占总制造成本比重已逼近8成，其中测试成本占比更逼近5成。由此来看，MEMS已成为封测厂今年追求获利成长的最大动能之一。

京元电去年就利用自行开发的测试机台投入MEMS测试市场，今年已成功建置G-Sensor加速度计、陀螺仪、MEMS麦克风、CMOS影像传感器等测试产能，并获得意法半导体、博世（Bosch）等扩大委外，以及拿下日系IDM厂大单，可望占今年营收15％。

而泰林主要深耕磁力计及电子罗盘、指纹辨识传感器、加速度计等市场，目前已是全球最大电子罗盘厂旭化成微电子（AKM）测试代工厂，并且拿非苹阵营最大指纹辨识器供应商Validity Sensors测试大单，今年营收占比挑战2成。

至于菱生主攻MEMS封装市场多年，现在已是陀螺仪大厂InvenSense、MEMS麦克风大厂博世的最大代工厂，今年又拿下立錡等国内加速度计或压力计封装订单，预估今年营收占比将上看15～20％。