封测双雄10月营收，同步创高

封测双雄10月营收相继出炉，由于通讯类应用封测量持续有撑，带动日月光(2311)、矽品(2325)该月合并营收同步创高。展望本季营运，虽然IC封测材料业务将面临季节性修正，但季减幅度均可望优于预期，且日月光随EMS业务续强，将带动集团业绩持续成长。

日月光10月合并营收为207.63亿元，较去年同期176.33亿元，成长17.75%，比9月203.9亿元，增加1.8%；矽品10月合并营收为65.54亿元，比去年同期58.05亿元，增加12.91%，较9月64.51亿元，微增1.6%。

其中，矽品10月营收不仅创历史新高，更已经连续5个月单月业绩，超过60亿元大关。观察该月各产线营运，法人表示，矽品10月通讯类应用封测量出货强劲，打线封装(WB)和覆晶封装(FC)出货稳健向上。

展望后市，虽然矽品董事长林文伯释出产业将出现高于预期的季节性修正之预测，惟大客户联发科本季展望乐观，可望释出大批封测订单给下游合作夥伴，11~12月不排除有急单敲进，支撑矽品本季业绩表现，预估营收季减幅度压缩在低个股数百分点。

另外，观察日月光10月营运，日月光10月合并营收也持续站在2百亿关卡之上，并同步创下历史单月新高。其中，该月封测材料营收交出131.49亿元成绩，月增0.6%、年增11.5%，继8月之后，连续3个月创下新高。

综观日月光本季营运，该公司表示，电子制造代工服务(EMS)随Wi-Fi模组与SiP业绩持续推升，本季营收将成长超过25%，IC封装测试材料部分考量需求持续修正，营收将小幅下滑0～3%，但集团营收仍将较第3季更强。