[导读]IC封测大厂日月光(2311-TW)今(7)日公布10月营收,合并营收达207.6亿元,月增1.8%,IC封测营收则达131.49亿元,月增0.6%,双双创下单月历史新高,表现强劲,而由于日月光预期第 4 季营收可望较第 3 季成长,其中主要来
IC封测大厂日月光(2311-TW)今(7)日公布10月营收,合并营收达207.6亿元,月增1.8%,IC封测营收则达131.49亿元,月增0.6%,双双创下单月历史新高,表现强劲,而由于日月光预期第 4 季营收可望较第 3 季成长,其中主要来自于SIP(系统级封装)与EMS中的WIFI模组产品,法人看好后市仍有表现空间。
日月光10月合并营收达207.6亿元,月增1.8%,年增17.7%,IC封测营收则达131.49亿元,月增0.6%,年增11.5%,两者皆创下单月历史新高,扣除封测营收来看,EMS 10月营收也较 9 月成长。
日月光预期第 4 季封测营收估减0-3%,反应季节性需求下滑,不过由于通讯晶片动能持稳,加上SIP(系统级封装)量产出货,支撑营收淡季不淡,若扣除SIP产品,封测产品将有明显的下滑幅度
在EMS部分,日月光第 4 季受惠美系客户WIFI模组需求持续上扬,营收可望成长25%,加上封测事业体,整体合并营收第 4 季可望较第 3 季个位数成长。
其中系统级封装由于出货给美系品牌指纹辨识产品,因此第 4 季成为营收主要动能,日月光预期第 4 季该产品营收比重上看 1 成,明年随着应用面广泛扩散,营收比重可望持续成长。
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