矽品Q4先进封装稼动率冲，营收估仅季减1-6%

IC封测大厂矽品(2325)今举行法人说明会，董事长林文伯指出，矽品10月状况还不错，虽然11、12月状况仍不明朗，但会有短单、急单的机会；矽品预期今年Q4间覆晶与凸块等高阶封装的稼动率会从Q3的80%拉高到90-94%，而打线封装与测试稼动率则较Q3略微松动。现场法人估计，矽品今年Q4单季营收季减幅度估在1-6%区间，呈现淡季不淡气势。

矽品今年Q3单季营收为190.92亿元，季增8.5%，毛利率23.1%、营益率14.4%，税后盈余21.84亿元，季增25.5%，单季EPS为0.7元；累计今年前3季，矽品营收为505.12亿元，毛利率20%、营益率10.5%，税后盈余36.33亿元，年减9.3%，EPS为1.17元。

林文伯指出，矽品近2季度毛利率均站上20%以上水位，主要因为营收拉高、有效摊提掉固定成本所致，同时值得注意的是，矽品黄金用量持续降低，在今年Q3仅7亿元，相较于3-4年前单季就用掉29-31亿元黄金，林文伯笑称「那时好像在卖金子，」现在黄金支出占营收比例已从几年前最高达19%降至目前的仅4%，占材料成本也顺势下降，黄金价格变动对矽品的影响已经慢慢远去。

而就今年Q3矽品业务应用组合来看，通讯占59%、PC相关占15%、消费电子占22%、记忆体占比则为4%。矽品董事长林文伯指出，今年Q3期间通讯应用晶片封测量持平Q2，而运算(Computing)相关、消费性电子均有成长，记忆体也呈现微幅增长；林文伯说明，Computing应用成长主要是因一款游戏机的核心晶片出货量放大的推升。

林文伯表示，今年Q3矽品打线机台稼动率为95%，覆晶和凸块稼动率为80%，测试机台稼动率约91%。

展望Q4，林文伯预期矽品Q4打线机台稼动率为78-82%，覆晶与凸块稼动率拉高到90-94%，测试机台稼动率则约为78-82%。尽管林文伯并未提具Q4财测，现场法人根据稼动率变化预估，矽品Q4营收季减幅度将压缩在1-6%之间。

针对Q4产品ASP变化，林文伯指出，目前OSAT(委外封测业)的稼动率均维持高档水位，同业不致于砍价抢单。林文伯说明，当前唯一的价衰压力来自客户，矽品也视状况给予客户折扣，不过相对地当客户新产品入袋、或采用新的封装方式，产品价格可再拉高，整体而言ASP和毛利率应该仍可以维持在一定的水位。

今年Q3期间矽品导线架封装占比为20%(Q2为23%)、载板封装占比为37%(Q2为38%)，覆晶与凸块产品营收比重为31%(Q2为28%)，测试营收则为12%(Q2为11%)。林文伯表示矽品产品组合往高阶封装迁移，预期此一趋势仍会持续，测试比重的提升则是藉着整合性服务(Turnkey Solutions)来拉高，过去测试服务还在个位数百分比的营收比重，现在已经拉高到12%，未来测试业绩也一定会随着封装一起成长。