林文伯：半导体本季保守，惟下季降幅料优预期

IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯指出，在半导体业泰半交出优于预期的Q3营收成绩后，Q4半导体需求随之变得较不稳定，预期本季半导体产业应该会有季节性修正，且修正幅度可能大于预期；不过明年Q1淡季效应造成的进一步修正，幅度则可望较过去经验来得稍低，林文伯强调，客户往后需求将牵系于今年感恩节、圣诞节期间的销售状况而定。
林文伯指出，就当前各家半导体公司营收表现与预测来看，Q3普遍交出优于预期成绩，台系无晶圆IC设计公司季增幅度约6%，其中以联发科(2454)、F-晨星(3697)、瑞昱(2379)成长动能最佳，晶圆代工厂营收季增幅度约4-5%、OSAT(委外封测业)的营收季增幅度则约在2-3%，「不过矽品Q3季增8%，跑得是比大家快一点。」

相较之下，林文伯表示电子业界对Q4看法则显得相对保守，唯一预估本季营收将大幅增长45-55%的仅有苹果(Apple Inc)一家，其余大厂预估Q4营收走势都在零成长附近徘徊，将持续调控库存，业界气氛显得相对谨慎。

针对各项应用晶片终端市况，林文伯则直指PC依旧疲弱、部分高阶品牌智慧型手机销售不佳，拖累部分晶片的需求，不过「从我们现在的客户组合来看应该不会有太强烈的修正，」林文伯尤其强调，矽品的客户有的在苹果供应链当中、也有的是非苹果阵营，客户多元化的结果是让矽品在Q4期间获得一些受惠空间。

同时，林文伯也认为，未来智慧型手机和平板需求的成长主轴将转进中国，根据IDC预估2014年智慧型手机在中国的销售量，将从今年的3.6亿支成长25%至4.5亿支，因此各大手机品牌厂商势必将中国市场视为主力战场、将持续投入大量资源开发中国消费者市场，此一动能将对半导体产业有很大的帮助。

展望2014年，林文伯指出，台积电(2330)已在日前法说会上预估全年营收可望有2位数百分比的成长，OSAT业者则应可享有高个位数百分比、到低双位数百分比的成长(意味着7-14%区间)。

林文伯说明，晶圆代工和OSAT位居半导体上游，业绩和景气波动有很大关连性，不过矽品藉着业务的结构性调整，甩脱金打线转铜造成ASP下降、吃掉出货量成长的逆风，再加上FC-CSP(晶片尺寸覆晶封装)和凸块(bumping)等高阶封装的产能与业务布局就位，接下来营收成长的幅度将更为明显。

矽品明年资本支出尚未规划完竣，不过林文伯透露，由于客户新产品都已采用铜打线制程、中国二线厂客户则对银打线接受度高，铜、银打线占打线营收的比重还是会再缓慢上升，且FC-CSP(晶片尺寸覆晶封装)和凸块(bumping)产能需求还是很强，矽品预定明年将投入100-110亿元的资本支出，扩充高阶封测产能。

截至Q3季底为止，矽品旗下打线机台数为8121台，测试机台数为419台；高阶封装产能方面，矽品的凸块产能为8寸每月6.1万片，12寸每月7.7万片。而FC-BGA(覆晶球栅阵列封装)产能为每月2800万颗、FC-CSP(晶片尺寸覆晶封装)产能为每月4800万颗。