Multitest全整合测试解决方案满足行动应用需求

因应用于行动设备的半导体与感测器强劲成长态势以及随之而来的封装与整合等挑战，德国Multitest公司提供先进的全整合测试解决方案，包括 MT2168 贴装处理器、 Quad Tech 接触器与高性能负载板等行动介面方案，期望为所有单元元件提供统一的测试平台，以最佳化投资成本、测试成本和测试产量达到最佳的整体测试性能，同时满足特殊要求。
MT2168 的贴装处理器提供多种满足IC行动设备特殊要求的智慧特征。 MT2168 完全支援先进封装。其处理软质物料的流畅减震动作及受控的下冲力，避免对易碎叠加设备的损坏。此外， MT2168 为接取点备有双面触点。

MT2168 可配置 ATC (主动热控)以管理功率耗散－这常常是高度整合IC的问题。高达5,000N的柱塞力确保了甚至可针对高脚数组件的最好的接触性能。独特的物料流和能够平行处理32套组件的能力确保了即使针对小型组件的低卡塞率和最高产量。因此， MT2168 是适用于大量产的成本节约型方案。其先进的对准概念确保高精准定位。

Quad Tech 接触解决方案为IC行动设备提供最优质的机械和电力性能。电力方面， Quad Tech 产品确保低电感和高频宽。机械方面， Quad Tech 带来高尺寸稳定性和共面性。结合低力度要求， Quad Tech 确保高 I/O 封装可靠性测试。 Quad Tech 支援精确对准和高精密度探头定位。适用于标准型或 Kelvin 应用小型封装的 Quad Tech 接触器已经可以供货。

Multitest 高性能负载板与适用IC行动设备的 Quad Tech 接触器是完美的组合。高层数使得针对复杂IC的高平行测试成为可能。 Multitest 先进的微细间距 PCB 完美支援行动设备的简化型因素。

Multitest公司销售和市场行销副总裁James Quinn表示，行动性驱动了新封装类型、先进IC功能和整合的产生。理想的测试设置应能发挥、最最佳化配置每个测试单元元件的最佳特性，提供高性能且兼具成本效益的解决方案。