欧洲ESiP研究计划扮推手　新SiP制程技术出炉

欧洲最大规模的系统级封装(SiP)研发计划日前圆满结束，参与成员除开发出能实现更精巧和更高可靠度的新一代SiP制程技术，同时也研发出可靠度测量程序和方法，可助力汽车、工业电子系统及通讯电子元件进一步微型化，同时让微电子系统具备更多的功能，并大幅缩小体积和提升可靠度。
英飞凌(Infineon)ESiP专案主管暨组装及封装解决方案国际合作负责人Klaus Pressel表示，ESiP研究计划的最新成果为开发出全新的制程和材料，以及测试、执行故障分析，和评估可靠性等各种方法，将能进一步缩小并改善微电子系统，并强化未来欧洲在开发和制造微型化电子系统的优势。

据了解，目前该计划的成果包括开发将晶片整合到SiP封装的制程技术、可靠度测量程序和方法，以及用于错误分析与测试的设备。该计划研究出的基础技术能将不同种类的晶片整合至最小体积的SiP封装内，如客户特定搭载最新互补式金属氧化物半导体(CMOS)技术的处理器、发光二极体(LED)、直流对直流(DC-DC)转换器、微机电系统(MEMS)、感测元件，及如微小型电容器、电感器等被动元件，将瞄准电动车、工业应用、医疗设备，及通讯技术等领域。

英飞凌指出，ESiP计划不仅已开发出能将两种以上迥异的晶片整合至单一封装的SiP方案新制程，并研究用于建构SiP方案的新材料。研究成员在超过二十种不同的测试车辆中，证实新SiP制程的可行性和可靠性，此外，在研究过程中，研究夥伴亦发现现今使用的测试程序已不足以用于未来的SiP方案，因此必须针对三维(3D)SiP开发新的测试流程、探测机台及探测配接器。

ESiP研究计划系由英飞凌领军，集结来自欧洲九个国家的政府部门和欧洲奈米科技方案谘询委员会(ENIAC Joint Undertaking)；而德国联邦教育研究部(BMBF)为藉由推动欧洲区域的合作，以及强化德国成为微电子发展的重点地区，遂为该计划最大的赞助成员国，成为德国政府高科技发展策略的一环。

ESiP研究计划成员除德国工研院(Fraunhofer-gesellschaft)旗下的三家研究机构外，尚包括Cascade Microtec Dresden GmbH、Feinmetall GmbH、英飞凌、InfraTec GmbH、PVA Tepla Analytical Systems GmbH、西门子(Siemens AG)和Team Nanotec GmbH等公司。 ESiP研究计划总预算约3,500万欧元，其中50%资金由四十家计划夥伴筹措，另50%资金的三分之二由奥地利、比利时、芬兰、法国、德国、英国、义大利、荷兰及挪威的国家基金组织提供，剩下的三分之一则由欧盟透过欧洲奈米科技方案谘询委员会资助。在德国，则有萨克森邦(Saxony)的基金及德国联邦教育研究部的资助约310万欧元，做为政府「高科技策略暨资讯与通信技术2020计划(IKT 2020)」的一部分。