长电科技多媒体芯片封装项目获专项补助3052万

长电科技（600584）8月26日晚间公告，近日，公司接到江苏省科学技术厅下发的“关于拨付国家‘集成电路’科技重大专项立项项目2013年国拨经费的通知”，并收到以公司为组长单位组织申报的02专项“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”专项补助7331.34万元（包括其他联合研究单位），其中公司获得3051.66万元（长电科技母公司获得1624.79万元，控股子公司江阴长电先进封装有限公司获得1426.87万元）。