Multitest的高效测试解决方案

移动是电子产品的驱动力。分析师看到用于移动设备的半导体及传感器的强劲增长势头。相应地，云服务器需要配备充足的性能和功能以支持庞大的用户群。

移动设备的功能和性能不断提高。与此相结合的形状趋小型化因素需要微小高度集成的封装：WLSCP、POP、2.5D和3D。为符合功能和性能的要求，高度集成的封装包含异复杂的记忆体。3D包可能包含内存，传感器，逻辑和射频。智能手机，平板电脑和超级本的需求，需要大批量的半导体和传感器，在瞬息万变的消费市场平均价格中，生产成本是至关重要的。

移动应用程序的集成电路和传感器需有特殊的测试要求和测试处理需求，以在确保获得高产量同时达到最佳测试成本。除了微形因素及脆弱外壳以及高引脚数量的包引起的机械挑战，从包中密度散热问题需要进行管理。接触和多氯联苯需要提供最好的电气和机械性能符合要求的小，高度集成的IC。

流动性具有挑战性的需求。如果所有的测试的单元部件是统一的，可以达到最佳的整体测试性能，销售和市场营销副总裁James Quinn表示，最优化的整体系统性能最终制胜。全集成的解决方案将优化投资成本，测试成本和测试产量。Multitest公司提供先进的测试解决方案，以满足这些特殊要求。

MT2168—移动性的解决方案

MT2168的贴装处理器提供了多种满足IC移动设备特殊要求的智能特征。MT2168完全支持先进封装。其处理软质物料的流畅减震动作及受控的下冲力，避免了对易碎叠加设备的损坏。此外，MT2168为接入点备有双面触点。

MT2168可以配置ATC(主动热控)以管理功率耗散——这常常是高度集成IC的问题。高达5,000N的柱塞力确保了甚至可针对高脚数组件的最好的接触性能。

独特的物料流和能够并行处理32套组件的能力确保了即使针对小型组件的低卡塞率和最高产量。因此，MT2168是适用于大批量生产的成本节约型方案。其先进的对准概念确保高精准定位。MT2168是领先的IC移动应用测试处理解决方案提供者。MT2168将于2013年9月4日至6日期间在SEMICON台湾Multitest展位展示。

Quad Tech接触器和高性能负载板—领先的移动接口解决方案

Quad Tech接触解决方案为IC移动设备提供最优质的机械和电力性能。电力方面，Quad Tech产品确保低电感和高带宽。机械方面，Quad Tech带来高尺寸稳定性和共面性。结合低力度要求，Quad Tech确保高I/O封装可靠性测试。Quad Tech支持精确对准和高精度探头定位。适用于标准型或Kelvin应用小型封装的Quad Tech接触器已经可以供货。

Multitest高性能负载板与适用IC移动设备的Quad Tech接触器是完美的组合。高层数使得针对复杂IC的高并行测试成为可能。Multitest先进的微细间距PCB完美支持了移动设备的简化型因素。

应对Plug&Yield综合挑战的完全集成解决方案

James Quinn总结道：移动性驱动了新封装类型、先进IC功能和集成的产生。理想的测试设置应能发挥最优化配置每个测试单元部件的最佳特性，提供高性能且兼具成本效益的解决方案。