面板朝高解析度发展 驱动IC封测厂受惠

【杨喻斐╱台北报导】面板厂朝高解析、窄边框设计趋势，所使用的驱动IC倍数增加，随着4K2K电视售价下跌刺激买气，加上智慧型手机、平板电脑持续成长，凯基证券预估，全球面板驱动IC明后年将分别达到8.9%、15.4%的成长率，两大封测代工厂颀邦（6147）、南茂（8150）将同步受惠。
虽然个人电脑市况拖累大尺寸面板的需求，惟整体而言，大尺寸显示装置包括电视等解析度持续提高，因此凯基证券预估，全球大尺寸面板驱动IC的出货量从2012~2015年的年复合成长率可达到6.6%，而中小尺寸部分，更将达22.7%的年复合成长。
受惠于面板驱动IC维持成长格局，封测代工厂跟着沾光，尤其近年来在产业不断整并及部分业者陆续退出，目前全球驱动IC封测代工厂只剩下颀邦、南茂以及南韩Nepes，颀邦拥有高达50%的市占率，更积极往上游材料发展，10月将正式并购欣宝，南茂市占率约25%，韩国Nepes市占率约10%。

颀邦今年获利亮眼
颀邦近来的业绩动能受到客户调节库存而趋缓，不过产业前景依旧明朗，仍可维持获利成长。
法人预估，颀邦今明年每股税后纯益分别为5.12元、6.04元。
南茂董事长郑世杰对于未来2年的市况相当看好，甫购入的南科3厂预计明年下半年开始投入测试生产线。