移动驱动电子 Multitest的高效测试解决方案

Rosenheim，德国，2013年8月：移动是电子产品的驱动力。分析师看到用于移动设备的半导体及传感器的强劲增长势头。相应地，云服务器需要配备充足的性能和功能以支持庞大的用户群。移动设备的功能和性能不断提高。与此相结合的形状趋小型化因素需要微小高度集成的封装：WLSCP，POP，2.5D和3D. 为符合功能和性能的要求，高度集成的封装包含异复杂的记忆体。

3D包可能包含内存，传感器，逻辑和射频。智能手机，平板电脑和超级本的需求，需要大批量的半导体和传感器，在瞬息万变的消费市场平均价格中，生产成本是至关重要的。移动应用程序的集成电路和传感器需有特殊的测试要求和测试处理需求，以在确保获得高产量同时达到最佳测试成本。除了微形因素及脆弱外壳以及高引脚数量的包引起的机械挑战，从包中密度散热问题需要进行管理。接触和多氯联苯需要提供最好的电气和机械性能符合要求的小，高度集成的IC。

流动性具有挑战性的需求。如果所有的测试的单元部件是统一的，可以达到最佳的整体测试性能，销售和市场营销副总裁James Quinn评论说：“最优化的整体系统性能最终制胜。全集成的解决方案将优化投资成本，测试成本和测试产量。 Multitest公司提供先进的测试解决方案，以满足这些特殊要求。MT2168 -移动性的解决方案MT2168的贴装处理器提供了多种满足IC移动设备特殊要求的智能特征。