林文伯：低价趋势有利封测业冲量，明年仍乐观

封测大厂矽品(2325)今(31日)召开法说，关于明年的半导体产业展望，董事长林文伯(见附图)指出，目前看来半导体产业成长的主流还是在智慧型手机和平板产品，PC已逐渐退居二线。而整体来看，他表示，手机和平板的低价趋势将能驱动更多终端产品「量」的成长，而矽品就是供应「量」的厂商。因此即使包括美国QE3、中国GDP成长趋缓、日本安倍三箭效益难测等不确定因素，将影响到明年的全球景气与消费力，但他对整体封测业的成长仍是乐观看待。
而相较于日前他预估，全球封测业今年会有高个位数百分点的成长，他表示下半年矽品的成长可期，且会优于产业平均幅度。
林文伯表示，虽然目前高阶智慧机成长放缓，低阶机种成长迅速，终端产品利润已经趋向稀薄，但「往往终端产品赚最多钱的时候，就是半导体产业最惨的时候」，而如今终端产品价格下跌，量就会出来，因此他认为，明年半导体产业「还是会有适度的成长」。

他指出，虽然高阶智慧机成长放缓，低阶手机需求成长，但整体智慧机的出货量仍是向上，加上中国低价白牌平板热卖，可以想见中国市场成长率惊人，只是面临有量无价的问题。林文伯也强调，尽管手机往低价趋势走，但低阶智慧机仍然是使用高阶封装技术，下半年高阶封装仍将供不应求，因此该趋势对矽品的ASP没有大影响。他表示，Q3 ASP仍可持平Q2，没有跌价问题。