封测双雄 订单抢得凶

受惠于智能型手机与平板计算机等行动装置产品强劲成长，矽品（2325）董事长林文伯与日月光营运长吴田玉今年不断强调高阶封测处于供不应求局面，封测双雄除了扩充高阶封测产能，今年「互夺城池」，争取对手重要客户订单情况相当明显。

事实上，今年首季矽品获得日月光重要客户高通扩大下单，点燃双方抢单战火，日月光不甘示弱，近期获得戴乐格（苹果产品的芯片供货商，产品集中在矽品下单）的封测订单，直接动摇对手独家供应商的地位。法人认为，封测双雄势必持续扩充高阶封测产能，值得注意的是，日月光于上周五法说会中释出整合集团资源投入SiP领域，矽品的因应策略将是关注重点。