封测营收旺 Q3看好成长5~10%

【杨喻斐╱台北报导】IC（Integrated Circuit，积体电路）封测厂6月营收陆续传出佳音，矽品（2325）、京元电（2449）、华东（8110）均较上月成长，矽品单月营收重返60亿元大关，创下2009年10月以来新高，第2季合并营收176亿元，季增率27.4%；华东6月营收在客户订单回升激励下，亦攀上近2年半来新高。


封测厂6月业绩续强，亦多乐观看待第3季的营运表现，认为在智慧型手机、平板电脑、游戏新机陆续上市以及苹果开始展开备料的带动下，第3季的需求成长可期；法人预估，IC封测产业平均将可望达到5~10%的季增率。
矽品董事长林文伯强调，公司在重量级客户上有所突破，加上旧有客户订单持续扩张，激励第2季营收成长亮眼，摆脱第1季因业外亏损的阴霾，下半年将持续成长，同时，台积电快速增加28奈米产出，也将使得高阶封测产能供不应求。矽品第2季营收176亿元，季增27.4%、年增6.4%，创下2008年第4季以来、4年半新高。

高阶封测供不应求
相较于行动装置市况的热络，PC（Personal Computer，个人电脑）产业依旧冷清，林文伯直说第3季还是没看到起色；日月光也说，PC需求还是低迷，但仍有其一定的规模。
受惠于通讯晶片、面板驱动IC、影像感测元件等需求成长，京元电6月营收达12.9亿元，连续4个月成长。京元电董事长李金恭认为，下半年进入产业旺季，业绩将进一步走高，至于苗栗铜锣新厂将于今年第4季完工，年底前有机会开始装机试产。

京元电连4月成长
华东6月营收达7.86亿元，创下2010年12月以来新高，顺利度过记忆体产业的低潮。总经理于鸿祺表示，下半年接单很好，非标准型记忆体的需求持续增温，第3季的营收可望维持两位数的季增率。
从产能利用率来看，于鸿祺表示，特殊型记忆体封测平均稼动率接近80%，快闪记忆体封测稼动率已满载，预估下半年整体记忆体封测平均产能利用率可达85~90%。
另外，封测业也开始进入除息旺季，京元电、矽品董事会已决议7月11日、15日为除息交易日，将分别配息1.1元、1.65元。