日本友华开发出用于高亮度LED的倒装芯片封装用高散热基板

日本友华公司（YOKOWO）2013年4月4日宣布，该公司面向高亮度LED芯片开发出了用于倒装芯片封装的高散热封装基板。

通常，高亮度LED只有25％的能量转换成光，其余能量转变成热量。温度越高，LED的发光效率就越低，因此需要提高封装的散热性能。以前使用的陶瓷基板由于倒装芯片封装面的平坦度低，粗糙度在6～8μm，因此采用点焊，这样就无法实现高散热性。另外，使用氮化铝基板时，又存在材料非常昂贵的问题。

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷（LTCC），并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而将表面粗糙度降到了2μm以下，提高了平坦度。

此次开发的基板将作为“高散热LTCC LED封装基板”从2013年8月开始以10万个/月的规模量产。量产基板的尺寸为3.6mm×3.6mm×0.4mm。计划2014年度建成200万个/月的生产体制。另外，该产品能用大尺寸基板制造，降低了成本。（记者：赤坂 麻实，Tech-On！）