SSB500/20先进封装光刻机亮相SEMICON-China2013
时间：2013-04-03 05:45:00
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[导读]2013年3月19日至3月21日，全球最大规模的半导体展会——SEMICONChina2013在上海新国际博览中心隆重举行。
上海微电子装备有限公司（以下简称SMEE）重点展示了面向IC先进封装、3D-TSV制造领域的SSB500/20型步进投影
2013年3月19日至3月21日，全球最大规模的半导体展会——SEMICONChina2013在上海新国际博览中心隆重举行。
上海微电子装备有限公司（以下简称SMEE）重点展示了面向IC先进封装、3D-TSV制造领域的SSB500/20型步进投影光刻机，该产品较SSB500/10型进行了全面升级，在翘曲片处理、套刻精度、双面对准、高精度热效应控制等方面比国外竞争产品有明显优势。SSB500/20型于2012年陆续交付多家客户，并已实现多台海外设备出货，成为客户解决大翘曲硅片曝光工艺的最佳选择。目前SSB500系列产品已累计获得国内外专利220余项，先后获得“2010年度中国产学研创新成果奖”、“2011年度国家重点新产品计划入选产品”以及“2012年第14届中国国际工业博览会金奖”等多个奖项。
SMEE还展示了应用于HB-LED、MEMS和功率器件制造领域的300系列步进投影光刻机、应用于AM-OLEDTFT制造领域的SSB200系列投影光刻机以及面向前道大规模集成电路制造的600系列扫描投影光刻机。SMEE副总经理兼营销总监陈勇辉博士在展会同期举办的“2013本土半导体装备及材料产业研讨会及新品发布会”上，结合IC制造、先进封装、HB-LED以及AM-OLEDTFT技术趋势，全面介绍了SMEE面向下一个世代半导体制造光刻曝光工艺的全线解决方案，受到了与会200多名专业人士的重点关注。
上海微电子装备有限公司（以下简称SMEE）重点展示了面向IC先进封装、3D-TSV制造领域的SSB500/20型步进投影光刻机，该产品较SSB500/10型进行了全面升级，在翘曲片处理、套刻精度、双面对准、高精度热效应控制等方面比国外竞争产品有明显优势。SSB500/20型于2012年陆续交付多家客户，并已实现多台海外设备出货，成为客户解决大翘曲硅片曝光工艺的最佳选择。目前SSB500系列产品已累计获得国内外专利220余项，先后获得“2010年度中国产学研创新成果奖”、“2011年度国家重点新产品计划入选产品”以及“2012年第14届中国国际工业博览会金奖”等多个奖项。
SMEE还展示了应用于HB-LED、MEMS和功率器件制造领域的300系列步进投影光刻机、应用于AM-OLEDTFT制造领域的SSB200系列投影光刻机以及面向前道大规模集成电路制造的600系列扫描投影光刻机。SMEE副总经理兼营销总监陈勇辉博士在展会同期举办的“2013本土半导体装备及材料产业研讨会及新品发布会”上，结合IC制造、先进封装、HB-LED以及AM-OLEDTFT技术趋势，全面介绍了SMEE面向下一个世代半导体制造光刻曝光工艺的全线解决方案，受到了与会200多名专业人士的重点关注。
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