封测三强 抢高阶大饼

台积电的晶圆代工制程由28纳米向20、16纳米挺进，后段封测厂日月光、矽品及力成也扩大高阶封测布局，抢占行动装置商机。

据了解，日月光、矽品等虽下修今年资本支出，年减幅逾三成，但两家封测厂均强调，今年投资重心主要集中在高阶封测领域。去年资本支出相对保守的力成，在客户订单逐步回温下，今年将小幅提升资本支出至70亿元，资源也集中在高阶封测领域。

日月光和矽品强调，今年的高阶封测制程主要用于提升晶圆尺寸覆晶封装（CSP）、球闸阵列封装（BGA）、系统级封装（SiP）、堆叠式封装（POP）及植晶凸块等高阶封测产能。

封测业者透露，高阶封装可大幅缩小半导体元件的体积，并提升散热效果，这类半导体元件普遍应用在智能型手机等行动装置，晶圆代工厂将制程推进至28、20纳米制程，对高阶封装制程也将急速拉升。