IEK：封测厂CapEx开战，聚焦韩国厂/覆晶技术

IC封测大厂具备雄厚资本实力，无论在技术、新厂的建置上都远较中小型同业具备更多筹码，工研院IEK ITIS计划发布最新报告指出，2013年全球IC封测巨头的资本支出(CapEx)重心尤其聚焦在逐步成形的韩国电子聚落设置新厂，以及因应高阶制程需求所拉高的覆晶(Flip Chip)封装产线，封测厂的资本支出大战后续演变，值得关注。

看好南韩半导体产业蓬勃，封测大厂前仆后继地在南韩加码投资，包括日月光(2311)、欣铨(3264)、艾克尔(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)均已在韩国有所布局。

其中，日月光早在2012年2月就与南韩京畿道坡州市签署备忘录，规划在2020年前投入272亿元以扩充产能，预计2014年完工投产，主要将服务南韩客户，届时应可贡献5亿美元的年产值。而星科金朋也决定将扩大南韩厂，预计2015下半年运作，提供FC BGA技术，亦可支应系统级封装(SiP)、堆叠封装(PoP、PiP)等3D封装服务。

随着智慧型手机的快速成长，全球IC封测业龙头大厂日月光拟扩大在射频及车用功率IC封装产业的市占率，盼能争取南韩手机晶片厂封测订单，日月光表示，虽然Samsung是个可敬的对象，然而也是必须积极争取的客户之一；而封测二哥Amkor则规划于南韩仁川经济自由区打造最先进的工厂和全球研发中心，投入293亿元以扩充产能，预计2015年后启用。

矽品(2325)短期内虽无前往南韩设厂的计划，现阶段仍维持以台湾母公司的东亚业务处支应日本和南韩客户需求，不过全球前4大封测厂已有3家前往南韩设厂，未来南韩委外封测代工市场后续变化，值得厂商持续关注。

另一方面，随着行动通讯市场与云端运算发展，IC对高速运算与低电流的需求与日俱增，随着晶片设计益趋复杂，其所搭配的封装制程难度也同步提高，IEK认为高阶覆晶封装(Flip Chip)在2013年的成长性将大于铜打线封装，大型封测厂今年不约而同地将资本支出重点放在建置高阶的覆晶封装产能。

IEK表示，由于覆晶封装技术门槛高，投资金额大，国际整合元件厂(IDM)和二、三线封测厂已无力投资，前5大封测厂将在2013年进入覆晶封装的资本支出竞赛，包括日月光、Amkor、矽品和星科金朋、力成(6239)等主要封测厂，都已在2012年下半开始正式提升高阶封装产能。

IEK指出，NVIDIA、超微(AMD)和高通(Qualcomm)等晶片大厂皆相继采用28奈米制程，以提供给市场更高效能、更省电的晶片，各家有能力提供高阶覆晶封装的一线封测厂，亦皆已获得客户端明确的要求，希望扩大建置高阶覆晶封装产能，封测厂资本支出动向均同步出现聚焦覆晶封装的鲜明趋势。

市场研究机构Prismark则预估，高阶封装制程在2013年成长性将优于打线封装(wirebonding)，而覆晶封装产值亦可望从2011年的97.2亿美元成长到2016年的157.7亿美元，成为大型封测厂持续推升成长的重要基础。