林文伯：3C产品价跌与同业竞争封测价格下滑成常态

今年封测景气下半年才可望升温，不过杀价情况仍会持续剧烈，矽品(2325-TW)董事长林文伯就指出，在中国大陆白牌与电视价格崩盘带动下，3C产品价格持续下滑，可望激励消费者购买，但降价的压力逼着上游零组件价格势必得跟着配合，这其中也包含封测价格，除此之外，同业间在产品竞价也是相当剧烈，尽管产能供应仍吃紧，他预期，今年打线(Wirebond)与覆晶封装(Flip Chip)的产品平均单价皆将向下走跌，其中覆晶封装更会逐季下滑。
去年日月光与矽品积极扩充铜打线的产能数量，引发市场与业界担忧今年产能恐过剩，林文伯指出，打线产能供应还是相当吃紧，并不担忧过剩，且很多产品还是依赖打线封装，产出的量还是很大。

覆晶封装(Flip Chip)的产能同样也是吃紧，林文伯认为，未来导入该封装技术的晶片产品只会更多不会更少，除了手机晶片外，部分电元管理IC也采用覆晶封装的技术，未来数量还会持续扩大。
他指出，尽管产能供应虽吃紧，但同业降价压力很大，尤其以韩国厂商动作较为积极，加上3C电子产品价格走跌，上游IC降价压力只增不减。以打线封装而言，林文伯指出，产能并不会过剩，供应还是吃紧，但价格有压力，如较旧的打线产品，每年客户会要求调降价格降幅就高达10-15%。
而覆晶封装方面，林文伯说，刚开出的产能报价仍有一定利润，不过业界产能持续开出，价格也逐步有走跌压力，他预期今年覆晶封装单价将会逐季下滑，幅度则要看同业降价压力而定。
林文伯强调，覆晶封装产能不会过剩，但降价压力一定有，因3C产品终端价格下滑的速度很快，影响零组件降价压力加剧，且竞争同业为掌握一定市占率，杀价只会变成常态，就封测厂而言，只能持续控管成本备战。