观察站／封测业资本支出 悲观乐观混声唱

IC封测业2013年景气似乎能嗅得回暖气息，隧道里的曙光也微露乍现，但是各家封测厂对今年的资本支出却是各吹各的调；一线大厂里仅有日月光(2311)还维持与去年相同水准，而矽品(2325)、力成(6239)则相对保守，大减资本支出；另二线厂里，反而看到矽格(6257)与京元电(2449)对后市乐观态度，其余多半是边走边看，待确定能感觉到春燕开始回巢了，才敢大举投入资本支出添购机台设备。

台积电日前法说会上公布去年第四季财报，税后纯益415.7亿元、单季EPS1.61元。财务长何丽梅并预期第一季合并营收1270亿至1290亿元，将季减1.76%至3.28%；不过，董事长张忠谋却表示，若以美元计，第一季合并营收应可维持去年第四季水准，直接彰显台积电首季淡季不淡荣景。

分析台积电去年第四季与今年首季出色营运，似乎可窥得行动装置端释出的订单，是推升台积电营运不断走高的最大动力源头。因此，长期与台积电在后段封测制程搭配的业者，或是能搭上行动装置端相关领域封测业者，今年投入在资本支出增购机台的行动上就毫不手软，而享受不到成长利基者，相对在添购设备的意愿就显得格外保守。

全球封测一哥日月光与台积电关系最为密切，尤以28奈米制程上，双方研发进度匹配，日月光今年预定再投入与去年相同的8~10亿美元资本支出，仍是全球封测厂之最，与全球第二大厂Amkor差距，可说愈拉愈远，日月光备妥充裕的生产线，可随时满足台积电或国际IDM厂的大单或急单，该集团对今年营运景气，仍不改审慎乐观态度。

矽品因营运比重高的PC领域，这几年受换机潮不如预期所苦，加上被苹果的iPad或iPad mini取代，导致去年第四季营运显著滑落，更让公司对今年资本支出较去年大降3成到113亿元，主要投资项目在金凸块(Bumping)和覆晶封装(Flip Chip)及打线机台(WireBond)上。

测试厂京元电今年资本支出49.89亿元，较去年大增3成多，其中10亿元用在兴建苗栗铜锣科学园区新厂，另39亿元则用于购置和升级晶圆测试相关设备所需，并锁定在面板驱动IC、行动通讯应用测试机台及增加自制机台三大项目上。

矽格今年资本支约10亿元与去年持平，预估投资项目以无线通讯、宽频通讯晶片和电视面板晶片测试等为主。