封测双雄 保守看景气

半导体封测厂2013年资本支出相继出炉，其中备受关注的封测双雄日月光（2311）和矽品均大幅调降，透露对2013年的半导体景气趋于保守。
不过，京元电、矽格、颀邦2013年资本支出倾向审慎乐观，矽格、颀邦初估与2012年相近，可能视情况再追加；京元电更启动5年来首见新建厂行动，为迎接新单预做准备。
矽品公布2013年资本支出为113亿元，虽与先前法说会预告会在110亿元水平相符，却比2012年的164亿元大减逾三成，更和先前公司提出未来3年资本支出会维持在175亿元的水平，相差35%。
日月光预定在元月下旬的法说会对外公布2013年资本支出，法人预估将会落在7亿美元（约新台币204亿元）到8亿美元（约新台币233亿元），若以7亿美元下限计算，减幅也近28%。封测双雄大砍2013年资本支出，两家公司均表示2012年资本支出大幅提升，均创历史最高水平，日月光达到9.3亿美元（约新台币272亿元），矽品达到164亿元，年增各为20%及56%。
于全球景气复苏脚步缓慢，日月光认为今年上半年来自整合元件大厂（IDM）订单增幅有限，甚至首季因苹果供应链销售高峰期已过，可能逐步减退，因此采取保守策略，大砍资本支出以对，下半年视全球景气回温情况再做修正。
矽品原也考量因毛利率改善，打算放手一博，但考量Win 8 效益不如预期，加上主力客户由辉达、超微订单动能减退，因此在资本支出也急踩煞车，下半年再视情况调整。
图／经济日报提供