矽品明年资本支出113亿元扩产因应行动装置晶片需求

IC封测大厂矽品(2325-TW)今(20)日召开董事会，通过明年资本支出金额，预计是113亿元，与原先董事长林文伯在法说会上所提的金额110亿元差距不大，矽品指出，明年资本支出将用在Bumping(凸块)与FCCSP(覆晶封装)居多，部分会用在扩充打线机台(WireBond)上。
从矽品扩充的制程来看，矽品扩产明显以与手机、平板与轻薄笔电相关行动装置产品相关晶片为主轴。
矽品今日召开董事会，通过明年资本支出计画案，预计将投入113亿元，较今年支出金额164亿元减少3 成多；矽品表示，资本支出将依客户需求、市场状况等情况弹性调整，实际支付金额依执行进度决定。
制程上，矽品预计资本支出将以Bumping与FCCSP为多数，部分会用在打线机台、人员教育训练以及既有机台维护，其中打线机台矽品今年扩充速度很快，因此明年脚步将会放缓。
以矽品明年资本支出扩充方向来看，矽品将快速布建高阶制程的产能，以抢食接下来的行动装置商机，林文伯先前也在法说上指出，高阶制程需求受惠行动装置产品需求推升带动仍相当强劲，供应仍吃紧，因此矽品将持续布局这些区块。
矽品强调，详细产能布建计画，预计在下次法说会会有详细说明，法说预计在1 月30日召开。