通讯晶片需求增，日月光11月封测营收再创高

封测大厂日月光 (2311)公告11月封测与材料营收为118.23亿元，受惠于通讯晶片的需求持续看旺，月增0.3%、较去年同期成长10.1%，连续2个月刷新封测与材料营收的单月新高。累计今年前11月，日月光封测材料营收为1192.24亿元，年增1.2%，法人估日月光今年封测与材料营收将刷新去年的1276.23亿元新高水准。
而就加计环电的集团营收表现来看，日月光11月合并营收为193.73亿元，月增9.9%、年增率更高达23.3%，也创下日月光集团合并营收的新高纪录；日月光指出，11月合并营收走高，主要是受惠于旗下的无线通讯模组出货量明显成长所致。
累计今年前11月，日月光集团合并营收为1749.71亿元，较去年同期的1704.07亿元成长2.7%。就日月光11月各封测晶片的应用面来看，成长动能主要来自于通讯晶片的出货带动，相较之下，PC、车用电子与消费性电子应用晶片封测动能则相对趋平，符合先前在法说会中提具的展望，尤其Q4通讯晶片占封测事业群的营收比重将有机会超过50%，成长动能相当鲜明。据了解，日月光从Q3底、Q4初开始接入通讯晶片大厂Qualcomm的28 奈米高阶产品封测订单，再加上另一大客户联发科 (2454)的智慧型手机晶片出货量持续看增，均成为日月光10、11月封测材料营收连续2个月创高的有力支撑。展望Q4市况，日月光预期，Q4封测材料事业群出货量估再季增3-5%，符合日月光先前提具「今年出货量逐季提高」的看法。