10月封测营收创新高，日月光：明年会更好

封测大厂日月光（2311）昨（7）日公布10月营收数字，封测事业合并营收达117.88亿元，较9月成长2.1％，并创历史新高，加入环电EMS事业的集团合并营收达176.33亿元，亦是历史次高纪录。
日月光营运长吴田玉昨（7）日出席全球半导体联盟（GSA）半导体领袖论坛后表示，虽然总体经济前景仍不明朗，但日月光明年表现会更好。

日月光营运长吴田玉表示，现在仍难预测明年全球半导体市场成长率，因为包括欧洲、美国、中国大陆等地仍存在变量。不过，因为行动装置需求强劲，明年封测产业仍会较今年成长，且会优于整个半导体产业平均成长率，日月光表现则会超越封测产业的成长率。

日月光昨日公布10月营收，封测事业合并营收达117.88亿元，创下历史新高，并较9月份的115.48亿元成长2.1％，若以美元计价营收月增率达3.7％。加入环电EMS事业的集团合并营收达176.33亿元，较9月份的170.63亿元成长3.3％，并较去年同期成长12.1％，表现优于市场预期。

日月光今年前10月封测事业合并营收达956.13亿元，较去年同期成长0.3％，这是日月光累计营收年增率首度出现由负转正，也代表日月光今年封测本业营收将高过去年。

由于台积电28纳米制程产能在第4季放出大量，且手机芯片需求强劲，日月光大客户如高通、联发科等下单量提高，因此直接受惠，就算10月已进入第4季传统淡季，但接单明显淡季不淡，封测事业的合并营收出现成长。

日月光财务长董宏思在日前法说会指出，第3季封测事业出货量原估季增4～6％，但结果达到低标，主要是28纳米封测订单进度较预期晚，但第4季受惠于订单递延效应，及行动装置芯片需求强劲，本季出货量季增率可达3～5％，符合今年出货量逐季成长目标。

另外，日月光今年锁定争取IDM厂委外订单上也有所斩获，大陆营运据点如上海厂、苏州厂、山东威海厂、昆山厂等地，IDM厂第4季释出的封测代工订单，仍明显优于第3季。虽然IDM厂委外订单多属低阶封测制程，但因为订单量能放大，加上已开始导入日月光铜打线技术，明年此块市场仍有很大的成长空间。（新闻来源：工商时报─记者涂志豪／台北报导）