爱德万测试开发成功

全球测试领导大厂爱德万测试（Advantest）宣布已开发出全新电子束微影系统「F7000」，可提供绝佳解析效能满足1Xnm节点测试，并支持多种材料、尺寸、形状的基板，包括纳米压印母模及晶圆，能广泛应用于先进大规模集成电路、光电产品、微机电系统（MEMS）及其它纳米制程。

Advantest将于12月5日至7日在日本千叶县幕张国际展览中心举办的SEMICON Japan国际半导体展展出F7000，新机种预计于2014年3月底正式上市销售。

全新F7000拥有Advantest经过实证的电子束微影技术，不仅可产生1Xnm等级的图案，也能支持母模备制，可应用在下一代半导体制程主流技术的纳米压印微影制程上。

产品特性另包括透过调整器功能不仅可写入各种尺寸的晶圆、玻璃基板、甚至是正方形基板，也能针对矽基板、镓砷基板或其它材料的基板，分别使用不同调整器，以免基板受到污染，除此F7000写入速度比上一代快上5倍且体积更小40％。网址：www.advantest.com。