景气不明 台湾封测厂逆势扩产能

第4季全球景气未明，半导体封测台厂逢低布局，加大投资力度，逆势扩增产能，为第4季和未来营运添柴火。

封测厂矽品第4季持续扩充产能，预估到年底，打线机台机将增加1250台，8寸凸块晶圆(Bumping)月产能可到5万片，12寸凸块晶圆月产能要提高到8万片，FC-BGA封装产品月产能可到3000万颗，FC-CSP封装产品月产能可到3200万颗，测试机台增加179台，系统级封装(SiP)月产能提高到300万颗。

封测厂日月光高层主管指出，对第 4季成长非常有把握，若新产品推出，相信可提供有力支撑，持续采取提高市占率和保护毛利率策略。

日月光子公司ASE韩国已开始兴建第2工厂，机器设备投资规模达4亿美元，规划生产高阶球闸阵列封装(BGA)、覆晶封装(Flip Chip)和模组化封装产品，应用范围以通讯和消费电子类为主。

日月光韩国 2厂将在2013年底完工，产能预计陆续在2014年到位，若产能全开，韩国2厂年营收可达4亿美元；加上原有韩国1厂年营收约6亿美元的规模，韩国两座工厂的年营业额，上看10亿美元。

记忆体封测厂力成虽对下半年记忆体景气持保守看法，不过第4季仍可能增加支出，因应明年第1季晶圆后段制程产能需求。

力成预估第 4季可提升高阶封装技术营收，可望再增加铜柱凸块(Cu Pillar Bump)客户，持续投资行动记忆体(Mobile DRAM)、NAND型快闪记忆体(NAND Flash)、以及包括铜柱凸块、晶圆级封装(Wafer LevelPackage)、晶片尺寸封装(CSP)等新技术。

记忆体封测厂华东下半年至少将再投资新台币10亿元，主要扩充行动记忆体和特殊型动态随机存取记忆体封测产能；下半年资本支出扩大、产能陆续到位后，预估年底每月总产能可扩充到9000万颗左右。

发光二极体(LED)陶瓷基板和模组购装厂同欣电预估第4季淡季不淡；到年底前，影像感测IC构装表现只会上扬不会降；今年资本支出规模会超过新台币20亿，上半年资本支出超过5.22亿元，大部分资本支出在下半年。

IC测试和LED挑检厂久元表示，LED切割挑检产能持续成长，主要客户晶电拉货力道增温，久元在福建厦门厂月产能5.5亿颗已经满载，预估第4季厦门厂月产能可到8.5亿颗，第4季新厂可望完工，明年第1季厦门厂月产能可扩充到13亿颗。

展望第4季半导体和封测产业景气，矽品董事长林文伯先前表示，只要智慧型手机和平板电脑等产品持续热销，第4季半导体表现可不受总体经济景气影响，IC需求仍会持续成长，相关供应链也可跟着受惠，不过个别产业公司可能会有不同的表现。