华天科技：高速成长的封装上游公司

电子信息类个股近期的强势表现，无疑成为弱势环境当中的一道亮丽风景线，而板块当中的一些还没有启动的个股则值得我们深入挖掘。

一、半导体封装龙头

公司是国内前三大半导体封装企业，面向国内及部分国际半导体设计客户提供来料加工的封装业务。半导体封装属于劳动密集型产业，生产规模及成本决定了行业内公司的竞争力，公司地处天水，人工成本和电力成本是公司相对于东部厂商的最大优势。

二、强强合作提升公司核心竞争力

公司公告与中科院微电子所、长电、通富、深南电路合资成立华进半导体，以促进我国整体半导体的封测研发实力，进一步缩小与国际一流封测水平差距。投资合作方均为国家“02”专项中封测相关项目负责单位，共同投资研发公司可以集中优势资源，技术和专利得以共享，增强公司长期技术竞争力。

三、子公司业务快速增长

西安子公司产量、产品渐入佳境西安公司拥有TSSOP、QFN、DFN、LGA、BGA、Sip等中高端封装产能325万块/天，上半年完成产量3.05亿块，产能释放已达51.4%，下半年产量将继续提升。所封装的产品主要是通讯芯片、智能终端、家庭、车载应用终端等主控芯片，大客户主要有展讯、高通、全志科技等。公司将持续受益于正在快速成长的展讯等国内IC设计公司。西安子公司在建立之初就引进铜线制程，当前铜线制程产品占比高达55%。这使得西安公司同时具备中高端产品封装能力和低成本的竞争能力。

四、募投产能逐步释放

非公开增发项目进展顺利，产能释放与行业复苏同步。去年11月，公司非公开发行3290万股，发行价11.12元，募集资金净额3.51亿元，用于扩大铜线工艺占比及高端封装产品产能。截至11年底，铜线工艺扩产项目及封装技术升级项目已经完成，预计到2012年年底公司封装产能达到75亿块，同比增长25%，公司产能释放与行业回暖同步。

五、技术分析

技术面上，该股整体表现强于大势，观察日K线可以发现，该股目前已走出一个标准的上升通道，股价接近通道下轨将是不错的买点。