系统级封测论坛 聚焦3DIC

第2届系统级封测国际高峰论坛(SiP Global Summit 2012 )9月6日到7日登场，将聚焦2.5D及3D IC技术开发与应用成果。

主办单位国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)表示，随着摩尔定律(Moore's Law)不断微缩，系统单晶片(SoC)也将面临物理极限，先进封装技术将扮演更积极的角色，整合不同领域系统单晶片，以满足终端系统产品在功能性、尺寸微缩、品质与成本的需求。

日月光集团研发中心总经理暨SEMI台湾封装测试委员会主席唐和明表示，随着频宽需求提高、智慧型手机和平板电脑快速成长，终端产品对高效能和微小化追求越来越高，2.5D及3D IC已成研发主流。

唐和明指出，在产业界努力发展下，2.5D及3D IC相关解决方案，将在2014年到2015年之间导入量产；目前供应链更需要在技术、商业模式与标准化上建立紧密的沟通与合作，加快落实2.5D及3D IC的脚步。

SEMI指出，目前2.5D IC应用在高效能可编程逻辑闸阵列(FPGA)晶片封装的解决方案，已经成功验证并进入量产阶段，未来应用领域可逐渐增加，例如微处理器与记忆体、无线通讯模组(Wireless Connectivity Module)、类比数位等整合应用。

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，传统制程微缩法则正面临许多的挑战，2.5D及3D IC是超越摩尔定律的必然趋势。

曹世纶指出，尽管全球景气不如预期，但2.5D及3DIC整合技术投入资本相对较少，仍是产业界策略性开发的一大重点技术；资讯分享与跨产业链对话是2.5D 及3D IC市场成熟的必要条件。