冲刺铜打线 卡位IDM肥单

为抢整合元件大厂（IDM）释出后段封测委外商机，日月光（2311）和矽品加速扩大铜打线产能，日月光并强调未来将在200以上高脚数的铜打线，拉开和竞争者差异。日月光和矽品目前是全球封测业投入铜打线资本支出最积极的两家封测厂。

日月光营运长吴田玉表示，近几年的资本支出，约有三分之一投入扩大铜打线制程，另外三分之一则扩充覆晶封装、晶圆级尺寸封装等高阶封装制程，另三分之一用于扩充分散式元件及低脚数半导体元。

矽品的资本支出，虽投入高阶封测比铜打线高，但也占有相当大比重，产能急速追赶日月光。

吴田玉强调，根据研究机构顾能（Gartner）统计报告，预估今年封测产值（含IDM与IC设计公司）将达500亿美元，2016年估计会成长到650亿美元，增幅三成多，今年约有260 亿美元是，委外需求，占比约51%，预估到2016年，委外封测金额提升争350亿美元，占比达56%。IDM委外订单，绝对是封测业未来主要成长动能。

吴田玉进一步分析，目前全球铜打线渗季率仅18%，预估2015年将达到48%，意谓未来2年多，市场将有2.5倍的成长空间。

他说，目前积极投入扩充铜打线产能只有日月光和矽品，其他竞争者着墨甚少，甚至连整合元件大厂都未投资，因此未来日月光在铜打线领域，真正的对手只有矽品。

吴田玉表示，然铜打线目前还看不出竞争的差异性，但随着晶片打铜线的脚数增加，估计到200脚数将会是一个很大的竞争门槛。

吴田玉强调，日月光投入在高脚数铜打线的研发，占有相当大的比重，且已获得很大突破，而目前机台数更逾1万台，是矽品的1倍，估计很快将扩充至2万台。