日月光看好IDM委外封测需求增加趋势 4年增7亿美元

随着全球经济动能不确定性增加，市场也担忧明年全球产业的动能之所在，日月光(2311-TW)今(28)日指出，半导体产业受到全球科技技术进步带动，规模将持续向上成长，其中封装与测试需求也将持续增加，预估2016年时封测需求将达650亿美元，其中有54%是委外订单，而这其中IDM的需求成长最为明显，估2012到2016年整体封测委外需求金额将增加 9 亿美元，其中就有 7 亿美元是来自于IDM的订单，增幅达 4 成以上，而日月光过去在IDM的布局既早也深，因此可望在这股趋势中受惠。

日月光表示，科技产品的典范转移正持续进行着，目前主流产品已是智慧型手机产品，下一代将进入智慧型装置产品，电子产品彼此之间将能进行讯息交换，提供人类更好的生活品质。


日月光指出，未来智慧型装置产品规模成长时，IDM厂将是最大的受益者，由于许多元件都是属于量小样多的模式，这些产品一般IC设计公司较不会涉足，主要还是由IDM厂供应居多，因此可预期未来IDM厂的成长规模将持续延续下去。

根据日月光与研究机构Gartner做出的最新统计，今年封测产业规模(含IDM与IC设计公司)将达500亿美元，估2016年会成长到650亿美元，增幅 3 成多，其中今年有260亿美元是委外需求，占比约51%，估2016年将达350亿美元，占比达56%，金额增加约 9 亿美元。

而其中，IDM厂的封装需求，今年约400亿美元，估2016年会成长到520亿美元，其中委外需求金额约170亿美元，占IDM封测需求43%，估2016年时，封测委外的需求金额将达240亿美元，占IDM封测需求约46%， 4 年时间需求金额就增加了约 7 亿美元，将是接下来日月光的主要成长动能。

日月光指出，由此可见接下来封测产业委外金额增加主力动能皆来自于IDM厂，不过IDM厂的订单有其难度在，包含技术与之后的服务，且复杂度也较多，因此进入门槛高，而日月光过去在全球各主要地区IDM厂都深入布局，可望在接下来这波趋势中受益。