日月光营运现况
时间:2012-08-06 07:15:00
[导读]日月光为全球封装测试大厂,目前全球市占率达15~17%,排名全球第1。就产品组合比重而言,集团2012年第1季合并封装营收占比约54.6%,测试占比11.8%,EMS及其他为33.6%。就封测比重而言,2012年第1季和第2季通讯产品占
日月光为全球封装测试大厂,目前全球市占率达15~17%,排名全球第1。就产品组合比重而言,集团2012年第1季合并封装营收占比约54.6%,测试占比11.8%,EMS及其他为33.6%。就封测比重而言,2012年第1季和第2季通讯产品占比51%、50%,消费性产品占37%、36%,电脑产品则分别占11%、13%。
另就半导体封装测试各销售地区比重而言,第2季北美占56%、欧洲占12%、台湾占20%、日本以及亚洲其他地区各占6%。封测业务的主要客户分别为Atmel、Avago、博通(Broadcom)、Cambridge、飞思卡尔(Freescale)、Marvell、联发科、晨星、高通(Qualcomm)、瑞萨(Renesas)、意法(STM)、恩益禧(NEC)、英特尔(Intel)与英飞凌(Infeneon),前5大客户占营收比重约为35%, 前10大客户占营收比重约为50%。主要竞争者包含矽品与艾克尔(Amkor)等。
另就半导体封装测试各销售地区比重而言,第2季北美占56%、欧洲占12%、台湾占20%、日本以及亚洲其他地区各占6%。封测业务的主要客户分别为Atmel、Avago、博通(Broadcom)、Cambridge、飞思卡尔(Freescale)、Marvell、联发科、晨星、高通(Qualcomm)、瑞萨(Renesas)、意法(STM)、恩益禧(NEC)、英特尔(Intel)与英飞凌(Infeneon),前5大客户占营收比重约为35%, 前10大客户占营收比重约为50%。主要竞争者包含矽品与艾克尔(Amkor)等。





