日月光Q2 EPS 0.48元单季获利被矽品追平

IC封测大厂日月光(2311)今(27)日召开法说会并公布第2 季财报，封测事业毛利率为22.4%，较第1 季19.3%上扬，税后获利则为32亿元，较第1 季20.6亿元成长56%，每股税后盈余为0.48元，与竞争对手矽品(2325-TW)0.48元相同，这也是继2010年第1 季以来，日月光EPS超越矽品后，双方每股获利最接近的一次。
日月光第2 季封测事业营收为325亿元，较第1 季成长11%，毛利金额为73亿元，季增29%，毛利率为22.4%，较第1 季19.3%增加3.1个百分点，营业利益为37亿元，较第1 季增加53%，营益率为11.4%，较第1 季也增加3.1个百分点，税后净利为32亿元，季增56%，每股税后盈余为0.48元。
财务长董宏思指出，第2 季营收低于预期，是因为部分客户产品递延上市，因此影响供应链需求，不过在成本改善下毛利率走势持稳，达22.4%，第3 季在旺季效应带动下仍可持续上扬。
就铜打线比重来看，董宏思指出，第2 季日月光铜打线比重持续上扬，占打线营收比重已达53%，年底可望达到60%之多。
日月光上半年封测营收达617亿元，较去年同期下滑2.2%，毛利为129.4亿元，毛利率为20.9%，较去年同期23.1%下滑2.2个百分点，营益率为9.9%，较去年同期下滑3.25个百分点，税后净利为52.6亿元，较去年同期下滑30%，每股税后盈余0.78元。
值得注意的是，矽品经历两年多的营运调整后，获利表现逐渐增温，第2 季获利表现亮眼超乎市场预期，单季税后获利达14.7亿元，每股税后盈余0.48元，为2010年第1 季输给日月光后，首度在EPS上追平日月光，接下来两家EPS可能有番激战，值得后续高度关注。