力成Tessera 终止封装合约

存储器封测厂力成2日公告，已向原封装技术专利供应商Tessera送交终止合约通知书，并于7月起停止对uBGA产品提供封装服务。力成表示，uBGA产品营收占比极小，对营运和财务不会造成任何影响。

由于Tessera在未依约告知力成情况下，于2007年12月7日向美国国际贸易委员会提出630调查案，并对wBGA与microBGA产品申请输美禁制令，包含力成依授权合约对客户所封装的产品在内，力成去年即向Tessera提出违反授权合约及确认有权终止合约的诉讼案。

力成当时表示，力成与Tessera签有授权合约，已依约向Tessera支付权利金，获得授权使用Tessera封装专利，有权利将封装产品在世界各地销售。但Tessera提出的630调查案，对力成客户提出诉讼，并指控力成为客户封装的产品侵权，已对力成与客户关系造成重大影响。

力成委任美国律师于美国当地时间6月30日向Tessera送交终止合约通知书，通知其终止TCCLicense合约，并于7月起停止对uBGA产品提供封装服务。