《封测》下半年稳中求升行动通讯仍扮撑盘要角

时序进入2012年下半年，尽管全球总体经济仍受欧债悬而未决影响，IC封测业者已纷纷释出对下半年景气审慎乐观态度，包括大厂日月光 (2311)、矽品 (2325)均表达下半年营运可望优于上半年看法，而力成 (6239)、华东 (8110)则强攻行动记忆体产品；整体而言，智慧型手机、平板电脑等通讯应用晶片，乃至于Apple与非Apple阵营主打行动生活的轻薄型笔电上市，将扮演IC封测需求稳中求升的撑盘要角。
从国内封测业两大龙头日月光、矽品角度来看，电子产品热门应用往行动通讯集中的趋势越来越明显，无论是Fabless(无晶圆厂IC设计公司)或IDM厂下半年都会释出更多订单，针对Q3、Q4的智慧型手机、平板电脑和超轻薄笔电出货提前准备相关晶片，带动总体封测量持续向上。
事实上，两大封测厂均认为，消费者购买新款电子产品的汰换周期越来越短，新产品不断推陈出新，无论是晶圆代工需求、IC封测总量都将往上拉抬，Q3较Q2成长应无问题，下半年也会优于上半年表现。
在客户结构方面，矽品主要抢攻Fabless厂的行动晶片封测，日月光则着力耕耘IDM厂释出代工订单，日系客户更是今年日月光积极争取的对象，均将推升两大封测厂下半年营运。矽品表示，Q3主要客户拉货力道不错，今明年资本支出维持高档，策略上则要将资本支出转化为实际的营收成长；日月光更看好次世代iPhone、超轻薄笔电和平板电脑等新机型问世，成为今年下半年营运支撑的亮点。
而主攻记忆体封测的力成，随着美商美光 ( Micron )注资尔必达 ( Elpida )，原作为Elpida重要协力厂的力成，营运利空终于尘埃落定；不仅Elpida与旗下瑞晶 (4932 )的DRAM封测订单仍将委由力成代工，Micron应用在行动产品的NAND Flash封测订单，亦传出将扩大释单给力成，带动力成下半年营运回归正常轨道，且去年提列的Elpida应收帐款损失，也可望在下半年陆续回冲。
另一以记忆体为营运主轴的封测厂华东，虽对景气采取较谨慎的看法，惟华东仍期待，行动记忆体产品线在智慧型手机、平板电脑等应用带动之下，会有较佳的成长性；华东主要记忆体封测客户为华邦电 (2344)，华东表示将配合客户需求，陆续启动扩产，期望行动记忆体将扮公司下半年成长推手。
较值得注意的是，尽管业界多对下半年景气持审慎乐观态度，工研院IEK则认为今年下半年全球景气不明朗，主张Q3、Q4台湾IC封装和测试产业表现相对保守，Q3封测业营收估较Q2成长6.5%，Q4随着晶圆代工厂稼动率走低，IC封测业产值将出现1.8%的季减幅度。IEK并同时下修全年台系封测厂总营收成长预估，认为今年台湾IC封装业产值为2747亿元，年增1.9%(原预估成长7.6%)，IC测试业产值则为1226亿元，年增1.5%(原预估成长7.4%)。
不过，在成长驱动力部分，IEK看法则与业者相近，认为主要引擎将以智慧型手机通讯应用为主，IEK预估今年通讯应用占比全球IC封测产品比重，最高可达到47%，较去年占比约45%微增；通讯应用的覆晶封装(Flip Chip)出货量可继续成长，PC运算和消费电子应用也可持续带动覆晶封装出货量。