日月光：景气乐观中带保守续扩产能/技术稳市占

封测大厂日月光 (2311)今举行股东常会，日月光指出，去年受总经动荡等外部因素影响，营运成果较去年走滑，展望2012年市况，呈现乐观中略带保守的格局，日月光将持续扩充产能、以及在先进制程的技术扩大领先优势，稳固Fabless与IDM厂的客户合作关系，透过技术、成本及整合上之优势，来提升市占率。
日月光去年合并营收为1853亿元，年减2%，其中封测与材料营收为1276亿元，年增2%；获利则受到金价上涨、台币升值等影响，全年税后盈余为137.26亿元，年减25%，EPS为2.08元。
回顾2011年市况，日月光指出，相较2010年全球景气强劲復苏，2011年受到日本大地震重创日本经济、欧债危机引发国家信评调降风波、美国举债上限问题及失业率高居不下等，都直接或间接地导致总需求不足及市场之信心危机，经济成长明显趋缓，电子业甚至呈现微幅衰退之情况。
不过，就去年日月光本身布局方面，日月光指出，公司持续扩充生产基地、布局兩岸产能，去年已于上海浦东新区兴建日月光集团上海总部，提升在中国的技术能力、取得丰沛之人才资源；而在台湾地区，日月光也在中坜厂区规划新建2栋厂房及1栋办公大樓，加上高雄K12厂兴建落成，整体产能与营运能量将进一步提升。
展望2012年，日月光认为，景气处于乐观中却也略带保守的格局，随着欧债问题可望渐趋好转、智慧型手机等行动通讯产品的平价化，预期可带动另一波半导体产业的成长。惟日月光也提醒，通膨、失业率、金价及汇率之问题，依旧是总体经营环境中的重大变数。
另一方面，日月光指出，当前的半导体产业面对的挑战，包括前段IC制程微缩摩尔定律逐步走缓，造成先进系统 ??单晶片(SoC)整合速度放慢，以及消费性电子产品库存去化时间不一等问题；为了因应大环境趋势，日月光积极切入覆晶封装、28 奈米铜制程封装、3D封装、晶圆级封装等技术，以维持日月光在先进封装技术的领导地位。
而在客户开发方面，日月光则强调，景气的温和成长格局，将让IDM厂放缓扩产脚步，进而释出更多订单，这正是日月光的机会所在。单以铜制程而言，2011年来自IDM厂铜打线营收仅占全部铜打线营收 8.3%，成长空间仍然很大，预计2012年IDM厂的成长力道将会很明显。
在应用端部分，日月光强调，随着智慧型手机、平板电脑等可携式电子产品的兴起，市场对于半导体的需求聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本及低功耗，因应多功能整合晶片的产生，系统封装的未来商机不可小觑，日月光也将持续与半导体供应链上下游厂商与客户密切合作，共同争取系统整合所带来的商机。