大小M合并封测是利多？其议价能力才是关键

联发科 (2454)、F-晨星 (3697)两大IC设计巨头「合体」，市场看好在联发科主导下，日月光 (2311)、矽品 (2325)、矽格 (6257)、京元电 (2449)、欣铨 (3264)等后段IC封测合作伙伴订单量将增加，有受惠空间可期；惟大小M合并后，短期内总订单释出量会否增加尚待观察，且新联发科为进一步提升成本效益，会否对后段封测展开杀价动作，才是大小M合并案影响封测业者后续营运的关键。
从联发科与F-晨星的封测供应链来看，其实本就多有重叠。以联发科而言，主要在日月光、矽品、京元电、矽格、欣铨等厂下单，而晨星的封测订单则主要下给日月光、星科金朋、矽格、台星科 (3265)等厂。
市场一般认为，合并后的新联发科，其封测订单交由哪家封测业者代工，将由联发科主导，因此联发科原本的供应商可望出现利多；惟在合并初期，联发科与F-晨星的释出订单总量应不致大幅度上升，主要效应是造成后段供应业者间的市占率此消彼长、而非来自于联发科加F-晨星试算(pro forma)的订单总量上升。
事实上，联发科和晨星分别在手机晶片、电视晶片市场居 ??于台系IC设计业者的龙头位置，双方合并的「酷斯拉来了」效应，应在于其更强大的晶圆代工、封测代工议价能力。对于后段封测厂商而言，即使持续接入新联发科的订单，接单量虽提升，然来自新联发科要求降价压力，恐怕是新联发科封测供应链不得不面对的问题。
日前封测业界才传出，台系封测龙头厂日月光、矽品为维护获利能力，杀价抢单动作已有大幅度减缓状况；尽管封测业ASP仍有缓跌趋势，惟封测业者说明，ASP的降价空间，主要是来自金价走跌、以及产业界积极转进铜打线制程所节省的成本，趋势上有利封测业者毛利转佳，报价方出现往下空间，并非封测业者自砍利润的恶性竞价。日月光营运长吴田玉日前也强调，目前封测产能利用率高，砍价没有意义，显示出产业秩序正逐渐回复。
值得一提的是，目前日月光、矽品等龙头厂均积极投入资本支出扩充产能，自有其填补产能的一定压力，若再加上大小M合体后、以问鼎全球第4大IC设计厂的超大规模强势议价，封测产业好不容易稳定下来的定价秩序，是否会因此让ASP订价能力，由封测厂方面回到IC设计厂的手中，将是后续观察的关键。