日月光：Q2目标可望达阵下半年优于上半年

封测大厂日月光(2311)营运长吴田玉指出，今年Q2封测与材料出货量季增15%的目标估可顺利达阵，下半年电子品牌大厂的新产品将陆续推出，拉货备料动作在Q3陆续展开，「持正面看法是一定的，」且预期此一动能会延续到Q4，今年下半年日月光营运将优于上半年，「是满有信心的。」吴田玉表示，美国经济逐渐复苏，欧债可望获得初步解决，新兴市场消费能力增强，目前的产业环境对日月光是「满友善的(environment is friendly)」；加上今年下半年电子品牌大厂将推出新产品，产品交替期一定会对IC拉货能量有贡献，包括行动通讯应用、甚至「很久没有新玩意儿」的PC应用，都将有可期之处。吴田玉进一步说明，4G手机、Windows 8、Ultrabook等应用都在下半年密集上市，将带动晶片需求增温，日月光对其中蕴含商机看法相当正面。不过吴田玉也提醒，现在看Q3、Q4的市场环境虽颇为乐观，真正要观察的，反而是到了明年初，终端市场有没有足够的消费力道把今年下半年的备货消化掉。尽管Q3展望正面，惟对于Q3季营收成长幅度预估，吴田玉仅表示，将在7月下旬的法说会上，再对外做进一步的说明。对于市场关心日月光封测产品ASP的价格走势，吴田玉则指出，现在晶片的需求确实存在，单价则有一些波动，但ASP浮动并不表示一定是坏的现象。由于金价从今年初的1900美元/盎司一路掉到1500美元位置，跌价逾20%，加上日月光积极转进铜打线制程，金成本省下来，铜打线封装的ASP一定往下，但这对封测厂的毛利率改善有利，ASP价跌不应负面解读。日前市场上盛传日月光一度有降价争取订单的动作，吴田玉也提出反驳，直指「现在全球封测产能利用率接近满载，我为什么要杀价？」强调产业界维持健康竞争、提升获利才是正确的策略，日月光将维持扩充产能、提升技术、拉高营收与市占 ??率的稳健策略，不会盲目发起价格战。就扩张产能的脚步规划来看，吴田玉表示，日月光的长期资本支出(Capex)都按照既定计画在走。在上一季的法说会中，日月光已宣告调高全年资本支出，从原本预估的美金7至7.5亿元，调高到美金8亿元以上，调整幅度为15%，虽低于矽品(2325)资本支出上调65%幅度，仍透露日月光看好今年半导体的后市发展，将带动高阶封测产能需求的态度。累计今年前5月，日月光封测与材料营收为509.39亿元，较去年同期的525.89亿元下滑3.1% ；若合并EMS厂环电营收计算，日月光累计合并营收则为736.04亿元，较去年同期下滑5.1%。