日厂扩大委外 封测厂抢食大单

【杨喻斐╱台北报导】自从日本311强震过后，客户要求分散风险，加上日圆强劲升值影响，日本半导体厂对台系晶圆代工、封测厂频频释单，包括瑞萨、东芝、三菱、旭化成、Panasonic等都已经展开扩大委外代工的动作，日月光（2311）、京元电（2449）、泰林（5466）、欣铨（3264）、矽格（6257）等封测厂均积极争取大单。

日本对于亚洲半导体产业具有很大的影响力，自从311强震海啸过后，当地的半导体产业链也掀起莫大涟漪，无奈又遇到日圆升值侵蚀，在不堪亏损的沉重压力下，今年以来向台湾代工厂释出订单的趋势愈加明显，IC（ Integrated Circuit，积体电路）封测厂也跟着受惠。
已深耕日本客户的日月光、京元电将持续获得成长动能，二线厂商矽格、欣铨近来也积极与日系客户洽谈，短期之内即可望传出接单利多。


封测厂日系主力客户
京元电获欧美新客户
日月光最早展开全球化布局，在2002年即透过购并日本NEC山形县封测厂，进军日本市场，深耕时间长达10年。日月光营运长吴田玉认为，未来3年内，日本半导体IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造厂）大厂释出后段封测订单的趋势将会相当明显，从瑞萨、东芝近期的动作来看就可以感受得到，当然日月光也会继续争取客户订单。

欣铨拟买新厂冲订单
京元电目前日本客户群也不少，包括瑞萨、东芝、富士通、山叶等，占营收比重已经超过10%，预期今年将有日系客户跻身前5大客户群之列。
另外，京元电在欧美新客户的订单上也有所斩获，成功拿下影像感测器大厂豪威科技（OmniVision）大单，成为苹果新款手机iPhone5的供应链之一，将大举激励第3季的营运表现。
矽格、欣铨近来也积极与日本客户接洽，欣铨更为了因应日本客户订单所需，下半年将敲定购买新厂的计划，因此今年的资本支出8亿元有机会上调至10亿元以上，而矽格也透露，日本客户订单即将到手，不过效应将于明年开始发酵。

泰林携手旭化成上冲
泰林去年下半年与旭化成（AKM）签订签署测试代工合约，为今年带来强劲的成长动能，对于营收的贡献度也达到10%，而旭化成所生产的电子罗盘主要供应苹果，受到苹果的需求带动下，旭化成除了选定泰林为合作代工夥伴之外，也正积极寻求第2个测试供应来源。