林文伯：三星在封测领域尚无法与矽品竞争

封测大厂矽品(2325)董事长林文伯指出，韩厂Samsung近年虽积极切入晶圆代工与封测领域，但因矽品已经和晶圆代工大厂台积电(2330)、联电(2303)共同掌握IC制造的上下游一条龙解决方案，扮演全球无晶圆IC厂(Fabless)的重要奥援、成功关键，即使Samsung在封测领域投入心血，但还无法与矽品竞争。

林文伯表示，Samsung拥有强力的终端电子产品制造能力，近年来也积极往晶圆代工、封测代工领域切入，不过全球Fabless大厂的制造供应链都在台湾，矽品早已和台积电、联电等晶圆代工龙头大厂，形成IC设计(Fabless)、晶圆代工(Foundry)、到封装测试(OSAT)的「FFO模式」，提供完整制造解决方案(turnkey solutions)，Samsung目前在IC制造代工领域，还没有办法和台厂竞争。

林文伯说明，包括Qualcomm(高通)、Broadcom(博通)、Marvell(美满)这些无晶圆厂IC设计公司，几乎全部都在台湾下单代工生产IC，从晶圆制造到封测领域，台湾的晶圆代工与封测业者都是他们绝对不可或缺的供应夥伴；林文伯表示，不管这些晶片大厂是供应给Apple还是其他电子大厂，都还是由台湾厂商帮忙做，台厂的供应链优势目前是Samsung所无法匹敌。

然而Samsung来势汹汹，林文伯也提醒，台湾和韩国产业型态不同，韩国以超大型企业为主、台湾则是各种规模的企业都有，林文伯认为产业型态各有优点，不过台币汇率应盯着韩圜走，若韩圜走贬，韩国人民生活和所得当然受到影响，但韩国是「牺牲生活，打败我们。」林文伯指出，从与韩国竞争的观点来看，除了技术和管理，币值也是一个关键。

另一方面，对于台湾IC设计厂的发展前景，林文伯认为，过去台系IC设计厂聚焦PC和消费电子领域，但目前景气并不走在PC与消费电子的一方，台厂营运自然受到影响，但相对地，应用在手机、电视、通讯类的IC设计厂，状况则会比较好。

林文伯也重申，事实上，Fabless厂才是矽品的主要客户，至于IDM厂则从来不在矽品的目标客户里面，因IDM厂释出的订单多以类比IC、低脚数封装为主，对矽品而言，提升技术协助Fabless往更高阶封装制程走，才是矽品要长远规划的成长方向。

对于半导体产业近期景气展望，林文伯则说，市场对晶片的需求总量持续上升，今年Q3的封测与晶圆代工业仍走在正向趋势；至于Q4固然产业能见度还没有很好，但主要手机IC客户的状况看来不错，包括手机、平板电脑等行动通讯应用状况佳，甚至PC应用也有些表现空间。整体而言，林文伯认为今年下半年状况还是会比上半年好。