日月光4月营收小增2%，估Q2出货量增逾15%
时间：2012-05-07 21:48:00
[导读]封测大厂日月光 (2311)公告4月封测与材料营收为106.38亿元，月增2.2%，年减1.1%。针对Q2展望，日月光预估封测与材料出货量季增幅度将大于15%，且在产能利用率提升的贡献之下，封测与材料毛利率将从Q1的19.3%一举提升
封测大厂日月光 (2311)公告4月封测与材料营收为106.38亿元，月增2.2%，年减1.1%。针对Q2展望，日月光预估封测与材料出货量季增幅度将大于15%，且在产能利用率提升的贡献之下，封测与材料毛利率将从Q1的19.3%一举提升至21%以上。
累计今年前4月，日月光封测与材料营收为398.74亿元，较去年同期的416.38亿元下滑4.2%。
IDM厂去年Q4到今年Q1经历库存修正，但目前IDM厂订单回流态势相当明显，委外代工的意愿更强，日月光指出，Q2产能供给显得 ??有些紧俏，包括覆晶封装(Flip Chip)、打线(wirebonding)的产能利用率都将达到85%以上的满载水位，测试产能利用率也将从Q1的75%有所提升。
针对封装厂近期积极导入的铜打线制程，日月光则表示目前集团在业界仍居领先位置，预期今年Q2 铜打线占打线制程的营收就可达到约53%比重，为了支应客户需求，日月光将在Q2一口气新增1200台打线机台，铜打线机台数占全部打线机台比重也将拉高到59%。
在日前的法说会上，日月光甫宣布，将全年资本支出从原本预估的7亿美元至7.5亿美元提高到8亿美元左右，上调幅度达15%，也展现出日月光对IDM厂、IC设计厂客户释出订单量将逐步增加、透露半导体景气已逐步转佳的正面看法。
日月光今年Q1封测与材料营收为292.36亿元，季减8.4%，年减5.3%，封测与材料毛利率为19.3%，营益率8.3%，税前盈余 24.23亿元，税后盈余20.56亿元，季减22%，年减48.3%，EPS为0.31元。
累计今年前4月，日月光封测与材料营收为398.74亿元，较去年同期的416.38亿元下滑4.2%。
IDM厂去年Q4到今年Q1经历库存修正，但目前IDM厂订单回流态势相当明显，委外代工的意愿更强，日月光指出，Q2产能供给显得 ??有些紧俏，包括覆晶封装(Flip Chip)、打线(wirebonding)的产能利用率都将达到85%以上的满载水位，测试产能利用率也将从Q1的75%有所提升。
针对封装厂近期积极导入的铜打线制程，日月光则表示目前集团在业界仍居领先位置，预期今年Q2 铜打线占打线制程的营收就可达到约53%比重，为了支应客户需求，日月光将在Q2一口气新增1200台打线机台，铜打线机台数占全部打线机台比重也将拉高到59%。
在日前的法说会上，日月光甫宣布，将全年资本支出从原本预估的7亿美元至7.5亿美元提高到8亿美元左右，上调幅度达15%，也展现出日月光对IDM厂、IC设计厂客户释出订单量将逐步增加、透露半导体景气已逐步转佳的正面看法。
日月光今年Q1封测与材料营收为292.36亿元，季减8.4%，年减5.3%，封测与材料毛利率为19.3%，营益率8.3%，税前盈余 24.23亿元，税后盈余20.56亿元，季减22%，年减48.3%，EPS为0.31元。
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