长电科技:产品升级高端巩固封装龙头地位
时间:2012-05-05 08:18:00
[导读]公司在全球半导体封装行业都是排名靠前的龙头企业,产品品质具有一贯性,客户也主要为国内外一流厂商,客户黏性维持较好。虽然公司2011年业绩较上年有一定程度下滑,但属于行业普遍现象。公司高端产品定位路线将使公司盈
公司在全球半导体封装行业都是排名靠前的龙头企业,产品品质具有一贯性,客户也主要为国内外一流厂商,客户黏性维持较好。虽然公司2011年业绩较上年有一定程度下滑,但属于行业普遍现象。公司高端产品定位路线将使公司盈利能力有所增强,铜制程技改项目将有效节约产品成本。随着公司今年下半年项目的完工以及行业景气的回升,未来公司收入规模和业绩水平将有一定程度的回升。预计公司2012-2014年EPS分别为0.25元、0.39元和0.43元,对应PE分别为23、15、13倍,给予“增持”评级。





