封测/驱动IC拉货旺 利机Q2营收估季增15-25%

半导体材料商利机(3444) 第一季营收和获利受传统淡季以及记忆体产品线表现不佳影响，均较去年第四季衰退。展望第二季，受惠于半导体产业对景气看法乐观，推升封测产品拉货状况，以及卷轴驱动IC出货量增挹注，公司表示，第二季营收可望有不错成长。法人预估，利机第二季营收有机会季增15-25%。
利机第一季营收逢传统淡季，加上记忆体跌价严重，因而季减32.73%为2.48亿元、年减39.74%，毛利率、营益率也跟着下滑来到12.7%、4.05%。除此之外，亦由于美元和日圆汇率大幅波动导致汇兑损失增加，税后净利季减56.05%为853.5万元，单季EPS为0.23元。

利机表示，第一季营收和去年同期相比衰退幅度大，一方面是由于去年震灾后的备货效应发酵，一方面则是记忆体去年第一季表现好，因此单季营收基期较高，导致去年上、下半年营收比重呈现「上重下轻」格局；不过今年可望回到正常营运轨迹，而第一季就是全年谷底，第二季起营收将逐季走扬。
展望第二季，利机指出，成长动能主要在封测类产品（尤其是焊针），以及供货给中小尺寸面板COG制程的驱动IC类产品，估计驱动IC类产品营收今年可望有2-3成的成长。
利机的产品组合以记忆体相关产品占40-50%为大宗，其次依序为封测材料的15-20%，承载盘、卷轴驱动IC的10-15%，以及其他的15%。而关于记忆体ASP近期跌价剧烈，第一季表现疲软，利机表示，第二季已经透过增加更多记忆体产品规格、以及新增客户来弥补缺口，不过估计今年封测类产品表现会最好，营收占比也会较去年小幅提升。