日月光Q2封测出货增逾15%优同业 毛利率回2成水位

半导体景气回升态势明确，IC封测大厂日月光(2311-TW)(ASX-US)今(27)日召开法说会，展望第 2 季，财务长董宏思表示，第 2 季IDM厂需求明显回温，导入铜打线的力道会增加，加上日月光提前几季建置足够的库存，可满足市场需求，预估封测事业出货量将较第 1 季有15%以上的成长力道，包含环电的部分出货量也有12%成长幅度，毛利率方面也随规模放大而回温，估可回去年第 3 季水准，约可达20.5-21.3%区间，合并毛利率则估可达18.2%-19.08%。

董宏思表示，第 2 季封测出货预估值优于同业，主要是因日月光提前备妥足够产能，相较同业有较多的产能满足市场需求，而其中，国际整合元件厂需求更有逐步回温的迹象，去年第 4 季到今年第 1 季IDM厂需求趋缓，影响日月光营收表现，不过随景气升温，IDM厂产能委外的力道也开始上扬，预期导入铜打线的比重与力道将同步扬升，支撑日月光第 2 季营运。


董宏思表示，第 1 季亚洲客户铜打线营收约较第 4 季下滑 4 %，预期第 2 季动能会转强，但真正主动能来自于欧美客户导入的速度，第 1 季欧美铜打线营收约较第 4 季成长10%，渗透率从28%已提升到31%，看好接下来还有很多成长空间。

董宏思说，第 1 季日月光IDM营收比重约为34%，去年第 4 季为31%，以过去日月光平均值而言，IDM占营收比重皆有40%之高，因此接下来比重可望朝这个区间迈进。

而市场也担忧第 2 季拉货动能过强，导致第 3 季旺季不旺，董宏思说，日月光能见度优于同业，不过第 3 季还是有不确定性，但确定会有季节性的成长动能，预期营运仍可向上。

产能利用率方面，董宏思表示，第 1 季Bumping产能已达85%满载，第 2 季将维持同样水准，而打线的产能利用率第 1 季是75%，第 2 季也将达85%，至于测试第 1 季为75%，第 2 季也会向上。

价格方面，董宏思指出，目前由于产能吃紧，因此第2、3季皆没有降价压力，ASP走势将会持稳，且铜打线的需求强劲，因此对利润也会有所改善，他同时也澄清外界担忧封测毛利率长线将会向下发展，强调目前看起来就是短期的回档，第 2 季毛利率估可回到去年第 3 季水准。