三动力 法人估矽品Q2逐月增

预估第2季电脑晶片订单回温，大陆和非苹果智慧型手机晶片需求量增，加上客户之一英特尔第2季营收预估优于市场预期，法人表示矽品(2325)第2季表现可望逐月向上。

第2季笔记型电脑厂商积极备货，整体PC封测订单逐步回温，法人指出4月之后绘图晶片(GPU)订单量增，包括辉达(Nvidia)和超微(AMD)订单明显回升，有助拉抬矽品第2季封测量表现。

受惠主要客户联发科(2454)切入中国大陆中阶和入门级智慧型手机新品，以及切入诺基亚(Nokia)新品智慧型手机ODM厂供应链，法人表示矽品第2季基频和通讯晶片封测量可逐月向上。

法人表示，高阶28奈米智慧型手机晶片封装需求续增，矽品第2季在高阶晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)产能可望持续提升。

另外可编程逻辑闸阵列(FPGA)设计大厂赛灵思(Xilinx)28 奈米晶片第2季开始扩大对台积电(2330)下单，法人表示赛灵思封测营收占矽品整体封测营收约1成多，矽品后段封测订单第2季可望继续成长。

处理器晶片大厂英特尔(Intel)第2季营收预估将达136亿美元，优于部分市场分析师预期，加上第2季超轻薄笔电(Ultrabook)开始放量，晶片组封测需求提升，法人预估矽品第2季英特尔晶片组封测量也可逐月成长。

矽品今年期待非苹阵营智慧型手机和平板电脑、中国大陆智慧型手机和白牌手机、以及Ultrabook三大领域今年成长动力，带动整体IC设计业者投片，嘉惠矽品IC封测出货量，法人表示在三大成长动力推动下，今年第2季矽品表现可逐月向上