Fairchild与Infineon签订车用MOSFET 封装技术协议

英飞凌(Infineon) 和快捷半导体(Fairchild)日前宣布，针对英飞凌先进的车用MOSFET 封装技术H-PSOF（带散热器的塑胶小型扁平引脚封装）签订授权协议，该技术是符合JEDEC标准的TO 无导线封装(MO-299)。

该封装适用于高电流汽车应用，包括油电混合车电池管理、电子动力转向(EPS)、主动式交流发电机及其他高负载电力系统。TO 无导线封装是第一个提供300A 电流功能的封装，在电路板空间方面也具备显著优势，相较于目前的D2PAK 封装，可减少20% 以上的体积及50% 的封装高度。

为满足针对效率提升及降低废气排放的相关规范，汽车电子厂商开发全新的引擎自动启闭系统、电子动力转向、电池管理及主动式交流发电机，不断寻求创新解决方案，同时也必须尽可能降低由单一供应商供应产品的风险。快捷与英飞凌为了确保稳定的供货来源，协议共同提供先进MOSFET TO 无导线封装解决方案至汽车市场，同时降低了单一供应商来源的相关风险。