林文伯：矽品Q1营收估减3-7% 但目前产能吃紧 订单须排队

IC封测大厂矽品(2325-TW)今(15)日举行法说会，董事长林文伯指出，第 1 季受到记忆体需求减缓，加上新台币走升等因素影响，预估营收将较第 4 季下滑3-7%，毛利率也会较第 4 季微幅下滑，而就单月营收走势而言， 2 月将与 1 月持平或微幅下滑， 3 月在产业需求带动下将会强劲上扬。

林文伯表示，半导体产业景气将在第 1 季落底，第 2 季就会开始强劲反弹，而封测业今年的展望看法比整体半导体产业乐观，不过今年封测产业的问题仍在竞争压力，矽品去年毛利率与营益率逐步走扬，显示成本控管以及产品组合管理妥当，第 4 季也舍弃部分竞争过于激烈的订单，以稳住毛利率表现。


就第 1 季而言，林文伯说，矽品台湾母公司 1 月营收约46.56亿元，与12月持平，在淡季中能有此表现，显示需求正在上扬，目前客户订单必须排队才能获得产能，产能已有些吃紧，与近期晶圆代工厂的说法类似。

就产能利用率而言，林文伯指出，第 1 季打线的利用率与第 4 季相同，达 9 成之高，FCCSP则下滑至85%，逻辑测试也是维持70%；应用别的营收表现方面，PC与消费性电子将会微幅上扬，通讯产品微幅下滑，记忆体产品则会大幅下滑。

资本支出方面，矽品今年预估将达95亿元，主要用于新机台的建置，林文伯强调，为因应未来需求，矽品将开始提高研发费用扩展新封装技术，如FCCS、EPOP、eQFN、WLCSP & BUMPING(12寸)等。