瑞萨退出大尺寸市场，国内封测厂称影响是零

全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)于1月31日发布新闻稿宣布将退出大尺寸LCD驱动IC市场，并将于明年3月底停止大尺寸LCD驱动IC的供应。对此，国内LCD驱动IC封测大厂颀邦(6147)表示，公司来自于瑞萨的订单均以中小尺寸为主，并不受到影响，至于南茂与瑞萨的合作才刚开始，并以触控面板领域为主要应用，亦不会受到波及。

瑞萨为了集中研发与生产资源，去年以来即不断释出封装与测试代工订单，并陆续出售相关的机器设备，国内两大LCD驱动IC封测厂包括颀邦、南茂均相继接手来自于瑞萨的机器设备，由此也可见，瑞萨早已酝酿退出市况疲软与价格竞争激烈的大尺寸LCD驱动IC领域。

瑞萨日前正式发布新闻稿指出，计划于今年3月底停止大尺寸LCD驱动IC的研发，之后在和顾客进行协商之后，预计于明年(2013)3月底停止大尺寸LCD驱动IC的供应。瑞萨重申，此次计划退出的对象仅限使用于大尺寸面板的产品，至于中小尺寸LCD驱动IC产品今后仍将持续供应。

据悉，瑞萨在大尺寸LCD驱动IC市场经营不佳，且在全球市占率的比例相当低，仅有5%左右，因此结束该业务可以说是预料中的事，不过，反观瑞萨的中小尺寸LCD驱动IC在全球排名第一大，并为唯一一家打入苹果供应链的厂商，瑞萨势必要将资源集中在中小尺寸LCD驱动IC身上。

对于瑞萨宣布退出大尺寸LCD驱动IC市场，颀邦回应表示，对于公司的负面影响是「零」，因目前瑞萨大尺寸LCD驱动IC封测订单由日本、韩国当地小型封测厂负责生产，并未在颀邦下单，颀邦主要以中小尺寸LCD驱动IC封测订单为主，而目前瑞萨占整体营收比重约15%左右。

颀邦更一步说明，瑞萨与NEC去年正式合并之后，组织进行大举重整，这次宣布退出大尺寸LCD驱动IC市场的是Renesas Electronics，其实，颀邦去年就没有与Renesas Electronics有生意往来，主要的业务对象为其子公司Renesas SP Drivers，而Renesas SP Drivers即以中小尺寸LCD驱动IC为主要业务。

南茂则表示，目前与瑞萨的合作才刚开始，并以12寸金凸块为主要产品，应用领域为触控面板，因此并不受到影响。

从另一个角度来看，若台系LCD驱动IC厂商可以拿下瑞萨的大尺寸LCD驱动IC市占率的话，颀邦、南茂则有受惠的机会。