矽品今年专注中高阶封测市场

封测大厂矽品(2325)今年专注中高阶封测市场，积极扩展四方形平面无引脚(QFN)、覆晶封装(Flip Chip)整合铜柱凸块(Copper Pillar)以及矽穿孔(TSV)3D IC三大领域。

矽品董事长林文伯今天早上与联电(2303)荣誉副董事长宣明智共同召开记者会，公开力挺九二共识。林文伯表示，今年第1季将是今年半导体产业景气谷底，矽品今年将专注中高阶封测市场。

矽品相关人士指出，今年中高阶封测产品的关键量产焦点，集中在PoP(Package on Package)封装、强化型QFN(eQFN)封装以及覆晶封装，另外积极提前矽穿孔3D IC量产时间。

在四方形平面无引脚(QFN)领域，矽品朝向多排QFN(Multi row QFN)发展，今年也积极计划量产强化型QFN(eQFN)封装技术。

在覆晶封装部分，覆晶封装的植凸块技术讲究更小凸块间距和无铅环保，正从锡球凸块朝向铜柱凸块演进。矽品今年持续投资覆晶封装机台，今年计划量产铜柱凸块整合晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)产品。

在矽穿孔(TSV)3D IC封装领域，矽品采取直接进军3D IC策略，正与欧美客户合作开发采用28奈米制程的手机通讯晶片产品，以及PC微处理器产品，预计在2013年进入量产阶段。