力成科技购置NEXX 公司之电镀机台以用于半导体封装生产

-- 力成科技(PTI)购置NEXX Systems公司之电镀机台(Stratus Plating Tool)以用于先进的半导体封装生产

美国麻州BILLERICA及新竹2012年1月2日电 /美通社亚洲/ -- 一家在业界居领先地位的先进封装设备供应商，NEXX Systems (NEXX)公司销售了一台 300mm Stratus (electro-chemical deposition, ECD)简称电镀设备给力成科技(PTI)，它是一家总部位于台湾的重要积体电路封装及测试公司。此部设备将会被使用于先进封装的铜柱凸块以及重分布层制程应用于可携式的智能元件产品上，像是智慧型手机以及平板电脑等。Stratus平台同时也正被评估可能成为在力成科技正积极发展中的TSV商业计划中的一部分。最近，力成科技已经与全球主要的半导体公司结盟，计划共同发展并将更快速、更具效能的元件产品导向市场。

身为全球最顶尖的积体电路封装服务供应商之一，力成科技在记忆体元件的封装上享有盛名。对于他们与NEXX公司的夥伴关系之评论，力成科技的资深总经理Scott Jewler做出了注解，「力成科技为重要的积体电路元件制造公司以及无晶圆厂公司，提供了在大量生产环境下的先进制程技术。NEXX Systems的Stratus电镀设备将可使力成科技提供独家的技术解决方案，像是铜柱凸块可允许我们的客户以一个有着令人意料之外的拥有成本之弹性系统，而获得成本的节省。」

NEXX公司的执行长Tom Walsh也做出了回应，「我们感到欢喜，能够支持力成科技实现对市场提供非常可靠的先进封装解决方案。我相信力成科技利用先进的封装解决方案实施于大量生产过程中，以制造更薄、更轻以及更有效能的电子元件。NEXX公司非常荣幸能在力成科技的世界级生产制造设施中，成为其特别的品质标准之一部份。」

NEXX Systems导入在覆晶以及先进封装制程的特殊技术性专业知识。这两个产品线提供他们的系统中最具效能，可负担的起的：Stratus用于高产出的金属电化学沉积制程，以及Apollo用于金属的多层物理气相沉积。更多的资讯可以在下列网址中查到www.nexxsystems.com( http://cts.businesswire.com/ct/CT?id=smartlink&url=http%3A%2F%2Fwww.nexxsystems.com&esheet=6767318&lan=en-US&anchor=www.nexxsystems.com&index=4&md5=fe641ecbe45974eb889dbef50ffd9223 )。