封测厂抢IDM大单 日月光中国扩产 南茂力成攻中低阶产品

【范中兴╱台北报导】半导体IDM厂后段封测外包趋势明确，除了日月光（2311）很积极外，包括南茂、力成（6239）也加入抢食IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造厂）订单的行列，且有志一同都瞄准中低阶导线架封装，日月光在中国积极建厂，南茂将上海厂转到泰林，而力成也准备吃下超丰（2441）。

IDM后段外包趋势明确
日月光董事长张虔生表示，IDM自有封测产能仍明显多余独立封测厂，由于IDM厂已经多年未投资后段，外包已经愈来愈明显，特别在金价居高不下，日月光大举投资导线制程，就是要承接IDM外包订单。
力成董事长蔡笃恭表示，在晶片设计公司订单都已经下给台湾厂商，未来开发的空间有限，IDM厂封测产能主要在低阶产品，这块市场稳定成长，并没有萎缩，未来会大量的外包，力成客户或是友好厂商多有产能需求，并入超丰后，可以提供更多服务。
今年泰国洪灾，虽然立即性转单并不是很多，但是对台湾封测未来却提供很大的订单空间，原本就在逐渐缩减封测厂产能的日本IDM厂，已经陆续传出因水灾加速外包的趋势。
包括安森美（OnSemi）、罗姆（Rohm）等均已准备转移生产地点，甚至直接关厂，近期都传出来台接触，三洋正准备将厂卖给台湾；而东芝分散性元件封测厂也逐步在整并中，除了买厂的艾克尔（Amkor）外，台湾封测厂也是下单对象。

国际产能渐转移台湾
日本导线架供应商住矿也在客户要求下，决定不再复原泰国厂，将产能移到台湾住矿，由此可知，台湾封测厂拥有优势，接单的机会相当大。
而南茂也由旗下泰林（5466）与日本旭化成微电子结盟，旭化成在设备直接移到泰林厂内，泰林目标要拿下旭化成半数的测试订单，也将因此带进来封装的订单，南茂去年将上海青埔厂转到泰林名下，就是要让泰林拥有承接封测完整订单的能力。